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Indio lanza aleación de soldadura de alto rendimiento

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De Indium Corporation nueva SACM ™ es ​​una aleación de soldadura de alta fiabilidad que ofrece un rendimiento de choque caída muy superior a otras aleaciones SAC, sin comprometer el ciclo térmico - todo a un costo inferior al de las aleaciones de soldadura típicas SAC. SACM ™ satisface la demanda del mercado de ensamblaje de productos electrónicos para una aleación de soldadura que ofrece la combinación de un buen rendimiento Drop Shock, buen ciclo térmico, composición libre de plomo, y el coste reducido. La invención de la SACM ™ ofrece un rendimiento superior de la gota de choque contra SAC305 y SAC105, con el beneficio añadido de fiabilidad ciclo térmico equivalente a SAC305. Esto proporciona a los fabricantes un precio asequible de alta fiabilidad SAC aleación. Este hecho es especialmente significativo para la fabricación de productos electrónicos de consumo que normalmente ven manejo frecuentes, como los dispositivos móviles. SACM ™ está dopado con manganeso y contiene meno...

INVENTEC Prensa baja temperatura de soldadura

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ECOREL GRATIS LT 140-18 es una ventaja sin limpieza pasta de soldadura que combina las propiedades metalúrgicas y los beneficios de una aleación de bajo punto de fusión (SnAgBi) con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL asegurar que los aparatos electrónicos montados pueden alcanzar su máxima fiabilidad. Se recomienda a baja temperatura de reflujo para el proceso sensible termal Excelente resistencia a la unión de soldadura Menor consumo de energía durante el proceso de soldadura por reflujo Libre de halógenos En comparación con el punto de pastas de soldadura de aleación de bajo punto de fusión como SnBi, ECOREL GRATIS LT 140-18 exhibe una mejor humectación y resistencia de la junta de soldadura debido a la presencia de plata. Algunas de las aplicaciones actuales de esta pasta de soldadura de baja temperatura incluyen la soldadura de MEMS y los LED de placas de circuito impreso, y la soldadura sobre sustratos sensibles como circuitos flexibles y etiquetas RFID. ...